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BGA焊接培训
BGA 封装芯片的手工焊接技术，如加热炉、植球模板、锡球、焊膏、高档 BGA 返修工作台使用及焊接技巧，可以更换所有主板、显卡等 BGA 封装的芯片及笔记本双面 BGA 焊接技术，焊接一个芯片只需 20 分钟左右，成功率平均 90% 以上。电烙铁的焊接技术， BGA 焊台的制作及焊接方法，主板各插槽的更换，电路板各主要元器件的焊接技巧。

学习周期1周，学会为止，自己觉得没学好的可以无限期学习

伙食：自理

学成之后，由国家劳动部和信息产业部办法的就业资格证书和职业等级证书。

学员百分百推荐就业，对创业学员大力支持。

学员打分：在如下三个评分指标中分别点击星号即可，星级越高，表示您的满意度和打分越高
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