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BGA焊接培训
BGA 封装芯片的手工焊接技术 ,如加热炉、植球模板、锡球、焊膏、高档 BGA 返修工作台使用及焊接技巧,可以更换所有主板、显卡等 BGA 封装的芯片及笔记本双面 BGA 焊接技术,焊接一个芯片只需 20 分钟左右,成功率平均 90% 以上。电烙铁的焊接技术, BGA 焊台的制作及焊接方法,主板各插槽的更换,电路板各主要元器件的焊接技巧。
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