电路可制造性设计

培训大纲

Ⅰ.电路可制造性设计的必要性

电子装联技术是电子装备制造基础支撑技术，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，是电子装备实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。在军事领域内，为适应信息化战争需求，我军对武器装备的研制提出了信息装备武器化、武器装备信息化、信息系统一体化、信息基础设施现代化的要求；微型元器件和超大规模集成电路等其他相关技术的突破和日趋成熟，使高性能、高可靠性军事电子装备在武器装备中占有的比重日益增长，成为现代武器系统的重要组成部分。

与上述形势极不适应的是，过去几十年来国家对基础技术，特别是电子装备制造基础技术的忽视，在产业结构、核心技术、管理水平、综合效益、设计人员水平、技术工人素质等方面同国际先进水平相比，同四个现代化建设和市场经济的需求相比，存在着较大的缺口和差距，表现在现在二、三十岁或三、四十岁的年轻人，肩上的担子很重，由于老一代的过早离开工作岗位和现在四、五十岁技术人员的奇缺，使得这些技术人员基本上没有得到过老师系统的传帮带，面临着二次创业的困境；他们身上普遍存在着技术功底差，知识面狭隘，思路不开阔、应变能力差、责任心不强和急功近利等问题；因此，培养高素质的技术人才就成了当务之急。

Ⅱ.培训目的

提高电子产品电路设计和工艺技术水平，填补高等院校教学空白，缩短研制生产周期，满足市场需求。

Ⅲ.培训对象

1.工艺管理人员，包括项目工艺总师，工艺室主任、副主任，主管工艺总工程师等；

2.电子设备电路设计人员，包括电路设计工程师和高级工程师；

3.电子设备装联工艺技术人员，包括工艺设计工程师和高级工程师；

Ⅳ.培训内容

电路可制造性设计

Ⅴ.教育方式

1.由授课老师提供教材给组织方（PDF电子文档）。

2.按培训大纲要求，培训时间为3~4天，每天6小时。具体内容根据需求进行更新和变动。

Ⅵ.培训效果

《电路可制造性设计》属于电子制造应用工程领域，国际电子制造业无上述系统内容，因此在国内仍至国际上都具有较高的地位，填补了国内电子制造业的空白，具有创新性，是授课老师从事国防军工电子装联四十余年经验的积累；近10年来在企业内部及社会上，尤其是军工系统开展培训以来已经引起高度重视，听者如云，受到高度赞扬。

Ⅶ.培训大纲

  序言

第一篇  电路可制造性设计基础

一.绪言

二.概述

三.电子产品电装生产质量问题的主要成因（案例分析）

四.电路设计错误或缺乏可制造性对制造带来了什么？

五.电路可制造性设计基本概念

第二篇  禁限用工艺

一.概述

二.制定禁（限）用工艺的目的

三.禁（限）用工艺的定义范围

四.禁（限）用工艺内容

五.禁（限）用工艺分析（案例分析）

六.正确的设计是实施禁（限）用工艺的前提

第三篇  板级电路模块可制造性设计

一.实施印制电路板组件可制造性设计程序

二.印制电路板制图规定及与电子装联的关系

三.高可靠印制电路板的可接受条件

四.军事电子装备电子元器件选用要求

五.印制电路板可制造性设计

六.印制电路板可制造性设计分析及评审 

七.应用表面组装技术的元器件布局设计及片式元器件焊盘图形设计

八.应用波峰焊工艺的元器件布局设计及焊盘图形设计

九.印制电路板其它可制造性设计要求

十.SMT设备对设计的要求

十一.PCB无铅混装制程可制造性设计

十二.手工焊设备及工艺

十三.钳电装混装可制造性设计

第四篇 整机/单元及电缆组件可制造性设计

一.电子设备整机及单元可制造性设计

二.多芯电缆组件可制造性设计

三.线缆和连接器屏蔽接地技术

第五篇  电路可制造性设计实施

第一部分基础

一电路设计文件的工艺性审查

二通用化、标准化CAPP电装装配工艺过程卡（哑卡） 的设计与编制

三.实施电路可制造性设计的组织保证措施

四.电路可制造性设计的实施步骤

第二部分：应用先进设计软件的DFM/DFA简要介绍和导向

一.印制电路板可制造性设计（DFM）

二.印制电路板可装配性设计（DFA）

三.构建DFM平台

四.印制电路板可制造性虚拟设计

五.整机和单元模块新的可制造性设计

第六篇   电路可制造性设计的发展前景

一.发展方向

二.电子制造工程体系

三.先进电子组装设计案例

四.结语

  《电路可制造性设计》的培训重点是电路设计工程师，其次是从事电子设备装联工艺技术的工艺工程师，品质工程师及技术管理人员；培训目的是提高电路设计人员的设计水平和电装工艺人员的工艺水平。“电路可制造性设计”是一个新的设计理念，它所要解决的是电路设计与工艺制造之间的接口关系，使电路设计按照规范化、标准化的要求进行设计，提高电路设计的设计质量，把问题尽可能的消灭在设计阶段，以加快研制进度，降低生产成本，建立我国电子产品的快速反应平台。

Ⅷ. 讲师介绍

1.简历

• 陈正浩；

• 上海人；

• 中国人民解放军重庆通信学院无线电通信专业毕业；

• 工作单位：中电科技集团公司第十研究所，从事电装工艺/SMT技术研究四十余年，高级工程师；

• 20世纪70年代末至80年代任某航天电子产品整机电路设计师，整机负责人，多次参加执行航天关键产品飞行试验任务；

•  1998年出任中国电子学会第六届电子装联/ SMT专委会委员 ；

• “十、五”其间担任中国人民解放军总装备部电气互联先进制造技术研究项目负责人，主任设计师；

• 劳动和社会保障部/信息产业部高技能人才培训中心基地授课老师；

• 2004年3月退休由十所续聘2年，至2006年；

• 2006年起应邀被某军工研究所聘用，至今；

• 2008年6月起由中国电子科技集团公司命名为工艺技术专家；

2.主要研究成果

1）1978年十所某航天电子产品填补国内测控领域空白，获全国科学大会奖，本人是参研者之一；

2）主研：“印制电路板SMT/THT混合组装工艺技术研究”，获第十研究所1998年科技成果二等奖；

3）主研：“电路可制造性设计技术研究”，获第十研究所2003年科技成果一等奖；“电路可制造性设计技术”成为第十研究所企业标准；

4）主研：中国人民解放军总装备部电气互联先进制造技术—“板级电路摸块高密度、高精度组装技术研究”，获第十研究所2005年科技成果一等奖；

5参研：中国人民解放军总装备部电气互联先进制造技术—“以板极为基础的立体组装技术”，获第十研究所2005年科技成果一等奖；

6）主研：中国人民解放军总装备部电气互联先进制造技术—“高密度表面组装印制电路板设计指南”，是我国第一部印制电路板SMT高密度设计企业标准；

7）主研：中国人民解放军国防科工委电气互联先进制造技术—“微波电路电气互联新技术研究”，获所级优秀论文奖；

8）主编：近80万字的劳动和社会保障部/信息产业部“技师、高级技师高技能人才培训教材”《高级电子装联技术》；

9）主编：第十研究所“电子装联企业系列标准”20余种，形成完整的电装工艺规范体系；

10）主研：开发出适合于我国研究所应用的“CAPP电子装联标准化、模块化装配工艺流程卡（哑卡）”系列20余种；“CAPP电子装联标准化、模块化装配工艺流程卡（哑卡）”已正式应用于第十研究所批量生产。

    2003年获第十研究所“批量生产工艺体系建立”理论成果壹等奖，本人是参研者之一；

    2006年本人主研的“CAPP电子装联标准化、模块化装配工艺流程卡（哑卡）”获第十研究所科技管理创新奖；

2008年本人主研的“CAPP电子装联标准化、模块化装配工艺流程卡（哑卡）”荣获成都市企业管理现代化创新成果二等奖。

11）2006年5月起，信息产业部电子工业优秀科技期刊《电子工艺技术》杂志为本人专设为期二年的《电子装联技术论坛》，刊登10期。

12）2007年起开始应邀在深圳“新电子工艺”载文，载文14期。

3.技术培训

应邀在中国电子科技集团公司10所，27所，54所，中科院长春光机所，航天工业总公司8357所，航空工业总公司161厂、613所，中国工程物理研究院第5研究所，信产部783厂，中国兵器工业209所（3年）、218厂（系列培训12天），四川启明星蜀达公司、合肥阳光电源公司，国防科工局、工信部电子信息中心以及在中国电子科技集团公司内部（48个研究所）作“电路可制造性设计和电子装联技术”系列培训。

应邀在北京中际赛威文化有限公司，中直国发，四川省电子学会SMT专委会、四川省电子学会生产技术专委会，广东省电子学会SMT专委会和2007中国高端SMT研讨会等学术团体就“电装工艺和电路可制造性设计”进行技术交流、研讨和培训，参加者主要是我国十大军工集团从事电子产品电路设计、工艺管理、工艺设计和品质管理的高层次人员。

Ⅸ.附件

除电路可制造性设计专题培训外，该讲师还进行了下列有关电子装联技术的培训：

1.电装工艺管理与实践

2.电子设备整机装联工艺技术

3.板级电路模块高可靠手工焊接及返修技术

4.射频同轴电缆组件可制造性设计及装联工艺技术

5.多芯电缆组件EMC暨可制造性设计及装联工艺技术

6.现代电子装联质量检测与控制技术