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上海微傲电子科技有限公司是集培训、会展、咨询等综合服务为一体的大型电子信息咨询公司。自公司成立以来，已为长三角地区的电子企业提供了专门的企业技术和技能培训，同时为产业界的学术交流提供许多的发展平台。
我们的技术支持：国家劳动保障部、国家人事部、国家电子信息产业部、中国继续教育联合学院、上海市劳动保障局等机构组织同济大学、复旦大学、清华大学、上海大学等国内外知名高等院校的师资力量，邀请中国电子学会、中国半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、上海电子制造行业协会、美国IPC协会、美国电化学学会等国内外权威微电子研究机构的专家参与任教、共同为新型电子产业的紧缺人才进行全方位的专业化培训。
我们的服务地区：以长三角为中心，面向国内硅谷地带进行环行辐射。
我们的宗旨：提供完善的技术培训体系，给企业量身定做培训方案，为工程师开拓发展的阶梯，为中国电子产业做出应有的贡献。
Microao部分课程介绍：
1、 IPC-610D CIS 课程提纲 （内训：32000元/期15人；公开课3000元/期/1人）
章节 | 课 程 内 容 | 备注 | |
1 | 概述/如何建立和保持认证课程政策和程序。 | 关于认证课程、证书的期限、参与者的义务、IPC认证培训员、补考的政策等。 | 2小时 |
2 | 前言、可适用文件、操作 | 范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等。 | 2小时 |
3 | 机械装联 | 机械零件的安装、连接器、拔插件、手柄和插孔、连接器引脚、线束固定、布线等。 | 2小时 |
4 | 焊接和高电压 | 焊接的可接受性、高压以及焊接异常等 | 2.5小时 |
5 | 接线柱的连接 | 夹簧铆接端、铆接件、导线/引脚准备上锡、引脚成型-应力释放、维修环、应力释放引脚/导线弯曲、引脚/导线的安放、绝缘皮、导体、端子焊接、导体-损伤-焊后的情形等。 | 3小时 |
6 | 通孔连接技术 | 元气件安放、散热器、元气件紧固、支撑孔、非支撑孔、跨接线等。 | 3小时 |
7 | 表面安装技术 | 胶水粘接、SMT连接（底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态）、跨接线等。 | 5小时 |
8 | 元件损伤和印制电路板及其组件 | 印制电路板和组件（金手指、层压板状况、导体和焊盘、标记、清洁度、涂覆）、元件的损伤等。 | 3小时 |
9 | 分立连接导线的可接受性要求 | 无焊饶接、匝数、匝间隙、导线尾端/带绝缘段饶匝、线匝隆起、联接位置、埋线、饶线松紧度、镀层、绝缘皮损伤、导线和接线柱损伤等的判定。 | 2小时 |
10 | 考试 | 开卷和闭卷 | 4小时 |
2、IPC-7711/21 CIS 课程提纲：（内训：35000元/期12人；公开课4000元/期/1人）
第一部分:
1、 焊接的基本知识
a、锡焊分类及特点
b、焊接机理（润湿、润湿角、扩散、界面层金属间化合物）
c、形成金属间化合物（IMC）的条件
d、焊接温度控制的重要性（对电气连接和机械牢固性的影响）
2、 有铅焊料与焊剂与无铅焊料与焊剂
a、共晶锡铅焊剂的特性
b、无铅焊料及特点
c、无铅焊料手工焊注意事项
d、正确使用助焊剂
3、快速回温是高性能焊台的重要特性
a、确保每一个焊点在符合可靠性的工艺窗口内
b、烙铁和焊台回温特性的测量方法
第二部分:
1、通用程序介绍
1、通用程序介绍
欢迎、互相介绍以及通用程序的介绍
技能初次评估
每个学员必须进行实操动作及评估
2、导线连接的四种类型、维修可行性以及实际操作指导及实操考试
3、通孔元件的拆卸和重装程序示范讲解以及实际操作练习、实操技能考试
4、片式和柱型器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试
5、SOIC和SOT器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试
6、J型引脚和QFP器件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试
第三部分:
a、IPC教学录象
b、通孔拆装元件手工焊
c、表面安装元件手工焊和返修
d、手工焊7种不良习惯
Module | Title | Duration |
1 (Mandatory) | IPC Professional Policies and Procedures Forward (Section 1) Cable/Wire Preparation (Section 3) Measuring Cable Assemblies and Wires (Section 11) Testing Cable Assemblies (Section 19) | 4 hours 3.25 hours lecture 1.25 hours testing |
2 (Optional) | Crimp Terminations (Section 5) Insulation Displacement Connections (IDC) (Section 6) | 3.5 hours 2.5 hours lecture 1 hour testing |
3 (Optional) | Soldered Terminations (Section 4) | 3.25 hours 2.75 hours lecture 0.75 hours testing |
4 (Optional) | Connectorization (Section 9) Molding/Potting (Section 10) | 2.5 hours 1.75 hours lecture 0.75 hours testing |
5 (Optional) | Splices (Section 8) | 1 hour 0.5 hour lecture 0.5 hour testing |
6 (Optional) | Marking and Labeling (Section 12) Wire Bundle Securing (Section 14) Shielding (Section 15) Cable/Wire Harness Protective Coverings (Section 16) | 4 hours 3.25 hours lecture 0.75 hours testing |
7 (Optional) | Coaxial and Twinaxial Cable Assemblies (Section 13) | 3.25 hours 2.5 hours lecture 0.75 hours testing |
8 (Optional) | Solderless Wire Wrap (Section 18) | 1 hour 0.5 hour lecture 0.5 hour testing |
3、IPC-620A CIS 课程提纲 （内训：32000元/期15人；公开课3000元/期/1人）
4、IPC-600G CIS 课程提纲 （内训：32000元/期15人；公开课3000元/期/1人）
模块 | 课程内容 | 课时 | |
1 | 介绍/概述 | IPC 职业培训课程政策与程序, IPC-A-600G范围、目的、本文件的使用方法、产品等级、验收准则、尺寸与公差、术语和定义、工艺质量。 | 2.0小时 |
模块1闭卷考试 | 2.0小时 | ||
2 | 外部可观察特征 | 表面缺陷、表面下缺陷、导电图形缺陷、孔的特征、标识异常、阻焊剂涂敷层缺陷、尺寸特征。 | 5.0小时 |
模块2开卷考试 | 2.0小时 | ||
3 | 内部可观察特征 | 介质材料、导电图形通则、钻孔镀覆孔、冲孔镀覆孔。 | 5.0小时 |
模块3开卷考试 | 2.0小时 | ||
4 | 其它类型板、清洁度测试 | 挠性电路、刚/挠性复合电路、金属芯板、齐平板、可焊性试验、电气完整性。 | 2小时 |
模块4开卷考试 | 2.0小时 | ||
Total | 22小时 | ||
5、IPC J-STD-001D CIS课程提纲（内训：32000元/期15人；公开课3000元/期/1人）
课时 | 第一天 （J-STD-001D介绍和总则） | 第二天 （导线和端子 的连接） | 第三天 （通孔连接 技术） | 第四天 （表面安装 技术） | 第五天 （检验方法） |
1 | 课程总则 安全 | 导线和端子的 组装和焊接 | 通孔元件的安装和引线要求 | 元器件的 表面安装 | 产品保证 |
2 | J-STD-001 总的要求和引用文件 | 检验的理论/统计过程控制 | |||
3 | 导线和端子的 演示和练习 | 元件预成型和安装演示及 练习 | 表面安装技术演示及练习 | 检验技能的 演示及练习 | |
4 | 材料、元件和设备的要求 | 导线和端子的 练习 | 通孔元件的 练习 | 表面安装 技术的练习 | 检验的练习 |
午餐 | |||||
5 | 焊接和组装的一般要求 | 导线和端子的 练习 | 通孔元件的 练习 | 表面安装 技术的练习 | 检验的练习 |
6 | |||||
7 | 考试 | ||||
8 | 考试 | 考试 | 考试 | 考试 |
6、《SMT技术整合管理》课程提纲（内训：28000元/期20人；公开课2000元/期/1人）
第一天： | 第二天： |
第一讲：质量问题案例 · 从典型问题案例中看整合管理的重要性 · 我们面对的最大问题 第二讲：整合管理概念 · 良好PCBA组装质量的定义 · 良好PCBA组装质量是怎么来的 · 什么是整合管理 · 技术间整合以及技术和管理整合 · 整合管理的难点 · 整合管理的成功要素 第三讲：技术整合 · SMT应用中整合管理的元素 · 工艺在整合管理中的地位 · 设备在整合管理中的地位 · 设计在整合管理中的地位 · 材料在整合管理中的地位 · 专业技术和工程技能的整合 第四讲：管理-技术间的整合 · 管理和技术脱节的问题 · 管理和技术的关系 · 管理不当的常见原因 · 整合管理中的重要点 | 第五讲：供应商/客户整合管理 · 供应链质量的概念 · 供应商管理问题和解决案例 · 客户管理问题和解决案例 第六讲：流程管理和技术整合 · 流程在整合管理中的重要性 · 如何利用流程管理 · 流程管理的要点 · 案例 第七讲：规范管理和技术整合 · 规范在整合管理中的作用 · 您想要哪些规范 · 规范系统 · 规范的应用 · 规范的制定要点 第八讲：技术管理的电脑化 · 电脑化的好处和必要性 · 外部软件和内部自开发软件的比较 · 流程和规范应用/管理的电脑自动化 · 利用IT管理的案例 |
7、ESD防护技术和ESD标准讲解课程提纲：（内训：28000元/期25人；公开课2600元/期/1人）
第一部分静电学的基础理论及静电起电的基本原理 1．1 电荷，电场和电位 1．2 固体的静电起电机理 1．3 液体的静电起电机理 1．4 气体的静电起电机理 第二部分静电放电与ESD模型 2．1 静电放电的特点及分类 2．2 静电放电模型 第三部分人体静电 3．1 人体静电的定义 3．2 人体静电的理论分析及极端值 3．3 人体静电参量及其测试 第四部分静电危害及其分析 4．1 静电危害的特点及作用机理 4．2 静电危害的分类及危害实例及分析 4．3 形成静电危害的条件与阀值 4．4 电子装备的静电危害和半导体器件的静电敏感度 4．5 静电危害的预测和分析- 静电对器件和产品的破坏模式 第五部分静电防护原理与技术 5．1 防静电危害的一般原理 5．2 不同形态物料静电起电量的控制 5．3 静电接地 5．4 静电接地的设施和设施方法 5．5 空气加湿增强静电泄露 5．6 消电器及消除静电的原理 5．7 人体的静电防护 | 第六部分静电测试原理与技术 6．1 静电电位的测试 6．2 电阻、电阻率的测量 6．3 静电电量的测量 6．4 静电衰减时间测试 第七部分静电放电之控制方案 7．1 静电放电控制方案的要求 7．2 静电放电控制方案的指导原则 第八部分静电放电控制方案之行政要求 8．1 静电放电控制方案计划 8．2 培训计划 8．3 认证计划 第九部分静电放电控制方案之技术要求 9．1 接地及连接系统 9．2 人员接地 9．3 被保护的区域 9．4 包装 9．5 标记 第十部分案例分析 |
8、“无铅波峰焊接技术”课程提纲（内训：28000元/期25人；公开课2000元/期/1人）
1．常见焊接技术简介 A、常见的焊接技术简介和比较 B、波峰焊接技术的特质、优缺点和应用 C、波峰焊接技术的基础原理 2．焊点的质量和要求 A、决定焊点质量的要素 B、焊接基本原理和控制要点 C、波峰焊点的特性 3．波峰焊接工艺和工艺参数 A、波峰技术要点 B、波峰的4个主要工序和两个辅助工序 C、助焊剂涂覆工艺技术 D、预热工艺技术 E、波峰的特性和种类 F、热风刀技术 4．波峰焊接材料 A、助焊剂 B、焊料 | 5．波峰焊接设备 A、设备的基本结构 B、设备的主要特性参数 C、设备的测试认证简介 D、设备的维护保养要点 6．波峰焊接的可制造性设计概述 A、工艺和设计规范 B、DFM案例 C、波峰焊接设计的考虑点 D、焊盘设计 E、PCBA布局设计 7．波峰焊接故障 A、波峰焊接中常见的故障模式和原理 B、各种故障模式的解决和预防方法 8．无铅技术对传统波峰焊接的影响 A、传统波峰焊接和无铅波峰焊接的差异 B、无铅波峰焊接的常见问题 C、无铅的对策 |
9、回流焊接工艺及无铅技术要求课程提纲（内训：28000元/期25人；公开课2000元/期/1人）
第一天 | 第二天 |
第一讲：焊接原理 1、良好焊点的定义和4个依据； 2、形成良好焊点的6个要素； 3、可焊性和可焊性测试原理； 4、焊接的技术整合 第二讲：焊接技术的种类和回流技术大观 1、焊接时的加热原理； 2、回流焊接的定义和要求； 3、回流焊接技术的分类； 4、各种回流焊接技术的简介和能 力比较； 5、双面回流技术； 6、氮气焊接的应用。 第三讲：回流焊接温度曲线 1、目前业界的应用问题； 2、回流焊接曲线的5个作用； 3、回流参数和工艺窗口； 4、回流过程中锡膏的反应； 5、‘李氏’曲线（或RTP）曲线的强弱点和应用； 6、测温的4种方法； 7、热偶测温和温度曲线设置的有效步骤； 8、器件和锡膏的考虑； 9、热偶接哪里？ 10、热偶的4种连接方法； 11、热偶测试系统的误差和工艺窗口； 12、炉子传送速度（链速）的参数设定方法； 13、为什么正交试验DOE不适合使用来调制回流工艺？ 14、热偶的特性和选择。 | 第四讲：热风回流炉 1、 回流炉子的分类； 2、 炉子结构和原理； 3、 气流的设计和控制； 4、 温度控制； 5、 废气处理； 6、 炉子的技术指标； 7、 炉子性能测试简介。 第五讲：回流焊接问题 1、 常见的焊接问题和定义； 2、 12类焊接问题的原理分析和解决案例（包括润湿不良，桥接，锡球，虚焊，移位等等）。 第六讲：回流焊接工艺控制 1、 良好的工艺管制概念； 2、 工艺管制的先决条件； 3、 工艺能力的评估（Cp和Cpk）； 4、 PWI指标的应用； 5、 工艺管制的测温方法和选择； 6、 实时监控的重要性和应用； 7、 炉子的工艺性保养做法。 第七讲：无铅回流焊接技术要求 1、 无铅带来的变化； 2、 无铅技术整合简介； 3、 无铅回流焊接技术。 |
10、电子电路原理分析课程提纲 （内训：20000元/期25人；公开课1500元/期/1人）
第1章电路基本定律和电阻电路分析 1.1 电路基本定律的初步概念 1.2 等效替换相关定理和应用 1.3 含非线性电阻（二极管）电路解法 1.4 正弦交流电（单相和三相） 1.5 信号的数学描述 第2章动态电路分析 2.1 动态元件 2.2 一阶电路 2.3 二阶电路简介 第3章正弦稳态分析 3.1 相量法基本概念 3.2 正弦稳态功率和能量 3.3 网络函数与频率响应特性分析 3.4 正弦稳态的叠加 3.5 周期性信号通过常参量线性电路的分析 第4章LC谐振和耦合电路 4.1 LC串联谐振电路 4.2 LC并联谐振电路 4.3 互感耦合电路 4.4 双调谐电路 第5章线性双口网络 5.1 双口网络与组合方式概述 5.2 无独立源双口网络 5.3 有源双口网络 5.4 双口网络的互联 5.5 双口网络理论应用实例 第6章放大器与负反馈的模型化分析 6.1 线性放大器的模型化分析 6.2 负反馈放大器的类型和基本性能指标 6.3 放大器频率响应特性及负反馈的影响 6.4 放大器的非线性失真及负反馈的影响 6.5 深度负反馈放大电路的近似分析方法 第7章运算放大器特性和应用电路初识 7.1 运放的简单模型和宏模型近似 7.2 运放主要特性认识 7.3 同相放大电路 7.4 反相放大电路 7.5 电压跟随器和应用例子（采样-保持电路） 7.6 比例求和电路（加法器） 7.7 减法器和差动放大电路 7.8 电流变电压电路 7.9 电压变电流电路和压控电流源 7.10 积分电路 7.11 微分电路 7.12 一阶有源滤波器 7.13 二阶低通有源滤波器 7.14 文氏电桥正弦波发生器 7.15 用运放做比较器 7.16 用运放接成施密特触发器 7.17 矩形波和锯齿波信号发生器 第8章半导体器件特性和模型 8.1 二极管 8.2 双极型晶体管（BJT） 8.3 金属-氧化物-半导体场效应管（MOSFET） 8.4 结型场效应管（JFET） 8.5 金属-半导体场效应管（MESFET）简介 | 第9章晶体管放大电路基础 9.1 双极型晶体管放大电路基本组态 9.2 场效应管放大电路基本组态 9.3 双管组合放大电路 9.4 阻容耦合多级放大电路 9.5 互补推挽功率输出电路 9.6 镜像电流源电路 9.7 差分放大电路 第10章集成放大电路简介 10.1 宽带放大器（LM733） 10.2 集成运算放大器 第11章滤波器 11.1 滤波器基本知识 11.2 一阶有源滤波器 11.3 二阶有源滤波器 11.4 n阶有源滤波器 11.5 用有源RC电路仿效LCR滤波器 11.6 开关电容滤波器 第12章直流电源 12.1 整流滤波电路 12.2 稳压二极管稳压电路 12.3 串联型稳压电源 12.4 开关稳压电源 第13章丙类谐振功率输出电路 13.1 集电极谐振负载放大电路 13.2 丙类功率输出电路阻抗匹配问题 13.3 丙类谐振功率输出电路的直流馈电 13.4 相关电路举例：倍频器和调幅电路 第14章幅度调制、解调与混频 14.1 频谱搬移的数学原理 14.2 乘法器及其在调幅电路中的应用 14.3 幅度检波电路 14.4 混频器 第15章正弦波振荡器 15.1 RC正弦波振荡器 15.2 LC正弦波振荡器 15.3 石英晶体振荡器 15.4 正弦波振荡器的其他课题 第16章角度调制与解调 16.1 角度调制与解调的理论基础 16.2 常用的基于LC谐振的单元电路 16.3 直接调频电路 16.4 调相和间接调频电路 16.5 鉴频和鉴相电路 第17章逻辑门电路和触发器 17.1 MOSFET逻辑门电路 17.2 BJT逻辑门电路 17.3 触发器（锁存器） 第18章脉冲产生、整形和信号变换电路 18.1 比较器 18.2 施密特触发器 18.3 单稳态电路（用CMOS或非门组成） 18.4 多谐振荡器 18.5 555定时器特性和应用实例 18.6 A/D和D/A信号变换电路 |
11、统计制程管制(SPC)技术（内训：25000元/期25人；公开课1500元/期/1人）
1、SPC的定义, 通过介绍品质控制方法的发展过程导出SPC的地位, 并对SPC理论做概要解释； 2、统计的基础知识, 介绍与SPC相关的统计基础知识, 包括正态分布、数据类型、表征数据的集中趋势与离散状况的指标等, 为介绍SPC的理论原理打好基础； 3、制程变异的原因，介绍造成制程变异的普通原因和特殊原因的区别, 并导出SPC的理论原理； 4、制程能力分析（包括连续型数据分析、离散型数据分析等）,介绍Cp/Cpk/Pp/Ppk的区别与应用, 介绍离散型数据进行制程能力分析的方法； 5、SPC的工具-管制图, 介绍Shewhart管制图的种类和应用, 介绍Shewhart管制图的判读原则和判读原则的原理； 6、SPC的运作流程, 介绍完整的SPC过程应当如何运作用举实例说明, 举例说明在工厂内如何推行SPC。 |
Microao部分讲师简介：
1、张晓燕(Cylin Zhang)
现任某外资大型EMS企业培训经理，一直从事于电子制造行业工艺要求的研究和标准的推广，拥有10年以上电子行业实践经验；IPC-J-STD-001、IPC-610D、IPC-7711/7721授权认证讲师(CIT)；IPC-610D中文版标准作者之一；“IPC标准”中国工作小组成员，IPC亚洲区技术委员会:5-20CN技术委员会(组装与连接工艺委员会)成员；上海微傲电子科技有限公司特聘讲师。
2、陈华芳
现任某国外大型EMS企业培训主管，在电子行业有十三年的工作经验, 精通电子制造业的技能。现已获得了J-STD-001的讲师认证 ( CIT ) 和IPC-A-610D CIT认证，主要负责公司的生产技能培训；上海微傲电子科技有限公司特聘讲师。
3、康来辉
从事于电子工业界一十六年。曾任职于美国Whirlpool公司、日本SONY公司等。在任期间，从事过产品品质检验技术、产品工艺工程、生产和维修管理、品质管理、手工焊接及波峰焊工艺改进工程、销售技术支援、RoHS/TCP等项目。现为IPC授权培训讲师，担任IPC-A-610、IPC-7711/7721、IPC-A-600、IPC-A-620标准的培训讲师。以及无铅手工焊接技术、ESD知识、SMT基础技术等课程讲师；“IPC标准”中国工作小组成员，IPC亚洲区技术委员会:5-20CN技术委员会(组装与连接工艺委员会)成员,TG 2-30CN(IPC-T-50),TG 7-31BCN(IPC-A-610),TG 7-11CN(IPC-TM-650)工作小组成员和TG 7-31fCN(IPC-A-620)工作小组组长；上海微傲电子科技有限公司特聘讲师。
4、俞莉萍
现任某国际大型EMS企业ESD专员以及北亚区ESD专员；ISO9001、TL9000 体系工程师。从2000年起从事ESD研究和工程实践, 2000-2006年为电子产品的静电防护体系设计工作，曾与LUNCENT等公司在ESD方面进行合作和交流，有丰富的工程实施经验。上海微傲电子科技有限公司特聘讲师。
5、薛竞成
从事于电子工业界二十三年。曾任职于美国惠普和Maxtor公司、日本松下电器、新加坡航空公司、以及荷兰飞利浦公司。在任期间，从事过技术应用与 转移、设备和工艺技术开发、生产和维修管理、品质管理以及销售技术支援等主要工作。曾被公司派遣到美、日、荷等母公司钻研技术和管理技术，并多次被派往协 助公司在新加坡、马来西亚、菲律宾和台湾等子公司的设立、发展和改进工作。涉足13个国家地区，协助超过50家工厂。对于技术应用、管理制度的设计推行， 以及两者的整合有很好的实用经验。
薛先生的专业和经验在SMT和ESD技术应用和管理领域上。在知识经验上，薛先生的特长是能够很好的配合管理、工程技能和技术应用，以及在多方面的技术上 进行技术整合协调。这包括工艺、设备、品质、设计、测量等等。这使他在处理问题上较业界一般顾问全面有效和彻底。除此之外，薛先生还以其强有力的工程技 能，如计量学、数据分析和应用能力、DOE等等做为支持。使他有很好的做法创新、很强的故障或问题分析能力。
6、李宁成
现任职于美国铟（INDIUM）科技公司副总裁，曾任职于SCM、Morton Chemical和Wright Patternson空军基地材料实验室等知名公司，对于SMT工艺助焊剂和焊膏的发展，拥有十八年的经验。除此之外，他对于高温材料、微电子封装材料、 底部填充灌封胶和粘合剂都有深入的研究。现在他的研究领域涉及到电子和光电子的互联与封装应用的先进材料，并且侧重于高性能与低成本。 李博士最新编写了《回流焊工艺和SMT、BGA、CSP以及倒装晶片的缺陷侦测与对策技术》一书。参与编写了《无铅、无卤化物和导电胶材料的电子制造 业》。同时他还编写了一系列关于无铅焊接书籍的章节，例如由电气化学出版社出版的《环境友好电子学：无铅工艺》以及NEMI出版的《无铅工艺》。他获得了 美国声誉极高的SMTA协会的两项奖励，其中一项是SMT学报授予的国际会议最佳论文奖。李博士还担任《焊接和表面组装工艺》和《世界SMT和封装》杂志 的编辑顾问。 李博士笔产丰富，经常应邀参加国际论坛作以上课题的学术报告、重要演讲。
6、赵松涛
现为IPC-A-610D和IPC-7711/7721授权认证培训师。自从80年代开始从事电子组装（主要是军品电子组件的生产和制程管理），89年开始从事SMT及混装组件的生产及管理。 曾先后在西南军工企业、长城计算机、三星等公司工作，工作期间发表的有关SMT论文荣获电子部三等奖、在设备革新、工装夹具设计上曾多次获得公司级技术革 新能手等称号。上海微傲电子科技有限公司特聘讲师。
7、罗道军
现为可靠性研究分析中心副主任，专长电子焊接材料、电子组装工艺与可靠性工程技 术。曾承担国家重要课题的研究，并一直从事电子材料与电子组件的检测分析、电了组装工艺的咨询辅导、电子产品的可靠性评价分析等工作，期间国内外公开发表 论文多篇，解决质量案例子上千件。经常为电子电器行业许多知名公司讲授先进电子制造工艺技术相关课程。同时已为多家企业提供导入无铅制造技术与应对欧盟两 个指令的咨询服务。对国内外有关电子电器产品的环保法律法规与无铅焊点可靠性技术具有较为深入的研究，著有《应对RoHS指令的系统方法》一书。
该教师目前是国内配套《电子信息产品污染控制管理办法》的实施而成立的‘电子信息产品污染防治标准工作组’中‘有害物质检测方法与限量标准项目组’的主要负 责人，同时还是国家标准化管理委员会成立的‘电工电子产品与系统的环境标准化工作组’中‘有害物质检测方法工作组（对应国际电工委员会IEC/TC111 WG3的工作）’副组长，国家WTO/TBT通报评议专家、中国电子学会SMT专委会委员、广东省电子学会SMT专委会委员、IEEE会员。
8、潘开林
现为桂林电子科技大学教授，参与国家863项目、国防项目、教育部、浙江省科技计划、广西区等各类项目十余项，获省部级科技奖项2项，公开发表或参与发表论文20余篇，其中 EI收录10余篇。目前主持国防项目、广西区基金项目各一项，主要研究方向为先进电子制造技术，包括电子组装技术与电子封装技术、MEMS及其微制造技术等。
9、张文典
中国电子学会生产技术学分会培训中心专家组成员、全国SMT工程师认证专家委员会专家。熊猫电子工艺研究所SMT主任、高级工程师，从事SMT工艺20年。是国内最早实现锡膏工业化生产的主要研制者之一。同时也是国内第一支贴片胶的研制者。
2002年受电子工业出版社委托撰写的《实用表面组装技术》受到业界广泛的好评，也是专业学校和SMT培训的首选教材。
10、吴卫兵
工程双学士、中国电子学会会员；1996-2000 无锡海鹰企业集团进行医疗器械电路设计工作，积累非富电路设计理论及实践经验；2000-2004 华为公司先后从事通讯产品系统研究,电磁兼容与防雷工程的设计、验证、认证工作，有多年的EMC设计、测试、整改经历,在复杂产品系统EMC/安规防雷工 程领域积累了丰富理论及实践；2004-2005 作为某大型网络通信公司任EMC/safety部门经理，主持整个公司电磁兼容安规防雷工作，在EMC/安规防雷技术管理领域积累了丰富的理论及工程经验，同时主导建立整个公司的EMC、安规、防雷流程，并对企业内部员工进行培训，多次解决市场EMC防雷问题。 项目实践：负责复杂医疗系统的数字电路设计与验证；负责大型程控交换机、宽带接入系统、数据通信系统的电磁兼容/防雷项目的实施,确保产品一次通过认证; 主持某大型网络公司的EMC安规防雷工作，带领团队完成该公司的所有产品的EMC安规防雷工作；主要内容:符合欧洲/日本/北美市场要求的产品ＥＭＣ安规 防雷总体设计, 符合GJB-151A标准要求的产品电磁兼容设计;多次解决产品在市场应用过程中电磁兼容与防雷问题,同时主导建立了整个公司的EMC安规防雷设计验证体系专长：丰富的企业培训经验 数字电路设计 民品军品电磁兼容与防雷设计、测试、问题整改 研发技术平台流程体系建设 信号完整性与EMC防真产品市场电磁兼容与防雷问题解决 吴老师近期培训过的案例: 受国家信息产业部邀请作为讲师参加了在深圳举办的公开课培训; 受深圳市医疗器械协会邀请作为讲师在深圳举办的公开课培训 另外对很多企业进行了内部培训,比如家电企业：华强三洋，医疗企业：金科威、威尔德，广州三瑞;消费类电子：东莞步步高，恒星光电,光宝; 通讯企业：TP-Link、广州高科;军工企业：深圳电器公司,研祥工控;元器件厂家：槟城电子等。
11、吴大杰（Dajie Wu）
现任某国际大型EMS企业ESD部门经理；曾担任旭电(Solectron)苏州ESD总协调员, 1999年获得HP ESD认证, 2002年获得RMV Technology Group LLC ESD认证。IRCA ISO 9000:2000 主任审核员 ISO 14001:2004 内审员。多年从事品质管理和ESD工作，参加过Lucent、HP、DELL、Sun、Sony、Samsung、Motorola、Fujitsu等多家的第二方ESD审核工作，有丰富的工程实施经验。担任上海微傲微电子培训中心特邀高级讲师。
12、Robin Mu 高级工程师 SPC专案讲师
Mu先生从事于电子工业界九年。曾任职于Compeq公司、富士康公司等大型EMS企业。在任期间，Mu先生一直从事制造管理、制造品管、新产品开发、质量体系建立、质量改善管理等多个项目。现为某国际知名OEM企业质量改善主管, QIT改善系列讲师, SPC专案讲师。曾给富士康、Compeq、Inventec等数家单位授过课。2007年加入上海微傲微电子培训中心，担任SPC特聘高级讲师。
13、王行乾教授
王行乾教授1965年毕业於复旦大学物理系半导体专业,高级工程师.现为上海市元器件行业协会技术委员会主任、长三角SMT专家协作组成员.
微傲电子科技培训中心2010年信息调查问卷
尊敬的客户朋友：
衷心感谢过去两年年来您对本公司的大力支持和友好合作！正是有了您的辛勤付出与坚持不懈的支持，微傲培训才能有今天的业绩。为使我们在2010年所开设的课程更具吸引力和针对性，同时更方便大家的时间安排，我们特拟以下培训调查表征询您的意见，请您认真填写并给予反馈，我们将根据您的意见和建议，富有针对性地制定我们的培训计划。对于您所有的信息和意见我们将采取保密原则，忠诚希望广大客户朋友们积极参与，再次感谢您的支持和配合！
个人信息 | 姓名： 工作职务： | |
公司名称： | ||
网 址： E-mail： | ||
电 话： 手 机： | ||
参加外部培训可能次数/年 | □每月一次 □ 一年两次 □一年三次 □ 没有确定限制 | |
组织内部培训可能次数/年 | □每月一次 □ 一年两次 □一年三次 □ 没有确定限制 | |
可能参加培训的时间 | From to | 建议时间： |
From to | ||
From to | ||
期望参加培训的地点 | □ 无锡 □ 苏州 □ 杭州 □ 上海 □ 其它____（北京，深圳，东莞，广州等） | 建议地点： |
期望参加的培训课程 | 课程标题 | 建议时间（小时） |
□SMT 基础培训 | ||
□SMT 制造工艺技术培训 | ||
□SMT高级管理培训 | ||
□表面组装技术 | ||
□SMT测试方法 | ||
□SMT---IPQC检验标准 | ||
□SMT基础知识培训 | ||
□SMT专业技术研修班 | ||
□SMT工艺基础 | ||
□PCB制板工艺 | ||
□SMT对原辅材料的要求及测试方法 | ||
□SMT对原辅材料的要求及测试方法 | ||
□BGA维修焊接技术 | ||
□SMT设备维修技术 | ||
□无铅导入与法律法规（RoHS与WEEE）培训 | ||
□无铅焊接技术及绿色电子的全面导入培训 | ||
□封装及板级无铅焊点的可靠性培训 | ||
□IPC-610系列 CIS认证培训 | ||
□IPC-9850表面贴装设备性能检测方法 | ||
□IPC-7711/7721标准CIS 认证培训 | ||
□IPC-620系列 CIS认证培训 | ||
□IPC-600系列 CIS认证培训 | ||
□回流焊接技术 | ||
□波峰焊接技术 | ||
□无铅焊接技术和互连可靠性 | ||
□无铅焊接材料、工艺、解决问题和可靠性 | ||
□ROHS指令符合性实践方法 | ||
□IECQ-HSPM/QCO80000危害物质管理体系认证 | ||
□无铅焊接技术及绿色电子的全面导入 | ||
□无铅元件（锡须），PCB（材料）以及组装（焊点）的问题与解决方法 | ||
□无铅焊点的质量鉴定测试和可靠性测试 | ||
对新课程的推荐及建议 | 1. | |
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3. | ||
1）具体根据实际情况可能有所变动，此计划供您参考，如有问题，欢迎来电咨询。
2）竭诚为企业提供内部培训。培训人数根据各课程规定人数，培训时间由企业灵活制定。
3）本公司为企业提供中长期项目顾问咨询服务。顾问咨询服务由专家亲临客户工厂进行现场诊断，提供专业指导，帮助客户提高效率达到理想目标。
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