培训内容：

1、产品CAD参数化建模

2、产品多工况组合分析 用于产品复杂工作环境、复杂工况的仿真分析

3、多物理场耦合仿真（Multi-Physics Coupling Simulation）

热结构耦合分析Thermal-Structural Coupling Analysis

电磁结构耦合分析Electromagnetic-Structural Coupling Analysis

        流体结构耦合分析FSI

        用于MEMS、芯片封装、发动机、汽轮机、机翼、汽车曲面等

3、产品结构之形状优化（Shape Optimization）

     用于满足一定性能的产品构型优化

4、产品优化与鲁棒性设计（DesignXplore）

     用于满足多性能约束的产品参数化设计
 

培训目标：

通过高级培训，您将掌握ANSYS之多物理场仿真、产品形状及参数优化的基本操作步骤，能够进行大部分产品的多物理场耦合分析和性能优化，提供产品优化设计、高级分析的仿真报告，快速完善方案设计，将极大提高您的产品研发能力。

学员要求：

1、具有大专以上学历或高中二年相关工作经验者

2、要求学员有相关模具或机械造型基础
3、要求有ANSYS有限元分析初级基础