一、总则、引用文件

二、材料、元器件和设备要求（材料、焊料、助焊剂、焊膏、预成形焊料、粘合剂、化学剥除剂、热缩焊接装置、元器件、焊前清洁度要求、焊接工具和设备）

三、焊接和组装一般要求（静电放电、设施、元器件安装通用要求、孔阻塞、金属外壳元器件的隔离、粘合剂的覆盖范围、元器件上安装元器件、连接器和接触区、元器件的处理、散热、机械焊接、回流焊、通孔回流焊、焊接连接）

四、导线和端子的连接（导线和电缆的准备、焊接端子、叉形/塔形和槽形端子的安装、安装到端子上、焊接到端子上）

五、通孔安装和端子（通孔端子一般要求、非支撑孔、支撑孔）

六、元器件的表面安装（表面安装元器件引线的成形、外部有成积材料的器件、有引线元器件体的间隙、Butt引线线安装结构元器件、表面安装引线的压应力、焊接要求）

七、清洗工艺要求（清洗免除、超声波清洗、焊后清洁度）

八、PCB要求（印制电路板损伤、标记、弓曲和扭曲）

九、涂覆和灌封（敷形涂覆、灌封）

十、产品保证（要求处置的硬件缺陷、检查方法、过程控制要求、统计过程控制）