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第一章 手工焊接基础技术培训
1. 手工焊接入门基础知识
2. 手工焊接中的不良习惯的分析、讲解和纠正
包括：焊接时用力过大、焊料传热不合适、错误的烙铁头尺寸、焊接温度过高、助焊剂应用不当、转移焊接
3. 手工焊接基础工艺的讲解：
包括：原材料、焊料、助焊剂、焊前清洁度要求、焊接工具和设备的选择
4. 烙铁的维护与保养，热传递的要点、海绵加湿要求.
第二章：前言、可适用文件、ESD操作
1. 手工焊接标准的概述
2. 行业内相关术语和定义
3. 行业内相关的可适用性文件
4. ESD静电防护相关知识及注意事项
第三章：表面贴装元件的焊接练习
1. 贴片元件的焊接技巧讲解与示范：
(1)Chip元件： 1206 / 0805 / 0603 / 0402 / 0201
(2)MELF元件: S0D
(3)贴片三极管： S0T-23
(4)集成电路： S0P-14/QFP-44/PLCC-28/QFP-100
2. 学员焊接实践操作练习；
3. 培训老师现场指导；
第四章 表面贴装组件验收要求
1.参考国际标准IPC610第8章‘表面贴装组件’讲解：
(1)Chip元件的量化验收要求
(2)圆柱体帽形端子的量化验收要求
(3)扁平鸥翼形引线的量化验收要求
2.实际工作中贴片元件的检验技巧讲解
3.学员自检焊接练习的PCBA
4.学员互检并讨论焊接练习的PCBA
第五章：通孔元件焊接练习
1. 通孔元件焊接技巧讲解及示范：
电阻、电容、三极管、集成电路DIP-14...
2. 学员焊接实践操作练习；
3. 培训老师现场指导；
4. PTH通孔过锡原理，实际技巧的剖析；
5. 预热在焊接中的要点以及焊料扩散与热源的原理
第六章 通孔技术及验收要求
1. 元器件的安放--四种安装方式；
2. 元器件引线成形--R值、L值要求；
3. 应力的概念及如何做到应力释放；
4. 通孔阻塞的概念及风险系数；
5. 支撑孔与非支撑孔的区别；
6.‘先焊接再剪脚’&‘先剪脚再焊接'有哪些注意事项
7. 焊接验收标准（量化的标准，非外观）讲解；
8. 实际工作中贴片元件的检验技巧讲解；
9. 学员自检焊接练习的PCBA
10. 学员互检并讨论焊接练习的PCBA
注：通过通孔焊接的练习，使学员对焊接焊料的浸润原理掌握加强，并进行焊后的实际检验培训，使学员能够掌握焊接的技能同时掌握焊点的可接受性的国际标准定义，对检验思维进行锻炼。
第七章 焊接可接受性要求及焊接异常（通用外观要求)
1. 焊点表面外观的可接受性要求；
2. 无铅与有铅焊料的主要区别；
3. 润湿及润湿角的定义；
4. 焊接中常见的十一种不良焊点及定义
第八章 导线与端子的焊接练习
1. 导线的剥皮与上锡技巧讲解及示范；
2. 导线与端子的焊接技巧讲解及示范；
(1).塔形接线柱的焊接技巧讲解及示范；
(2).双叉形接线柱的焊接技巧讲解及示范；
(3).穿孔形接线柱的焊接技巧讲解及示范；
(4).焊锡杯接线柱的焊接技巧讲解及示范；
3. 学员焊接实际操作练习；
4. 培训老师现场指导；
第九章 导线/端子焊接验收要求
1. 导线绝缘皮焊前与焊后损伤的判定
2. 导线剥皮与上锡的验收要求讲解
3. 导线与端子焊接的验收标准讲解
(1).塔形接线柱焊接的验收标准讲解；
(2).双叉形接线焊接的验收标准讲解；
(3).穿孔形接线焊接的验收标准讲解；
(4).焊锡杯接线焊接的验收标准讲解；
4. 学员自检焊接产品
5. 学员互检并讨论焊接产品
第十章 无铅手工焊接返工要求
1. 通用流程讲解
2. 通孔元件流程讲解、示范、实验
3. 片式元件流程讲解、示范、实验
4. S0IC/S0T流程讲解、示范、实验
5. J型脚&QFP流程讲解、示范、实验
6. BGA元件讲解
第十一章 学员公司实际产品焊接技巧与检验技巧强化训练
1. 学员在公司实际工作中涉及的焊接内容共享并讨论；
2. 学员上讲台互动，在教学投影显微镜下演示焊接，同时讲述焊接步骤及要点；
3. 在教学投影显微镜下自检焊接产品是否合格，并阐述为什么？
4. 培训老师讲评并推荐今后在实际生产焊接过程中注意事项
注：通过基础培训/焊接技能培训/检验培训后使学员学到的技能应用到实际产品中。
第十二章 实际应用技能评估
1. 讲师现场进行考核，监督学员技能应用情况，合格者颁发相应等级证书！
(1). 学员培训期间的表现
(2). 理论考核
(3). 实际操作考核：焊接技能&检验技能
2. 检验技能部分参考'IPC-A-610E'三级产品的检验要求进行检查。
3. 在规定时间内完成所有考核内容。
4. 考核未通过者辅导练习后再次参加等级挑战考试。（补考需间隔24小时）
